[베리타스알파=김하연 기자] 반도체 특성화대학으로 선정된 12개 대학(서울대 성균관대 명지대-호서대 경북대 고려대(세종) 부산대 전북대-전남대 충북대-충남대-한국기술교육대)이가 본격적인 반도체 인재양성을 추진한다. 특히 12개 반도체특성화학과 가운데 서울대 성균관대 경북대 고려대(세종) 부산대 등 5개 단독형은 당장 올해부터 학과를 신설하거나 기존학과를 중심으로 반도체특성화 인원을 선발한다. 18일 단독형을 중심으로 파악된 2024학년 신입생 모집 인원만 785명 이상. 서울대 218명, 성균관대 66명, 경북대 401명, 고려대(세종) 79명, 부산대 21명 이상이다.
연합체제는 공동 반도체학과를 구성하는데 좀 더 시간이 걸릴 수 있지만 연합체별로 각자의 특성에 맞게 반도체학과를 신설하거나 대학간 공동교육과정 등을 통해 2024학년 880명의 학사급 인재를 배출한다. 명지대-호서대 360명, 전북대-전남대 220명, 충북대-충남대-한국기술교육대 300명이다. 다만 연합체제의 경우 학과를 하나로 특정하기 어려워 교육부가 밝힌 ‘반도체특성화대학 지원사업 브로슈어’에 명시된 전체 인원을 산정했다. 대학별로 사업에 참여하는 모든학과를 산정했기 때문에 단독형보다 좀 더 많다.
다만 반도체특성화 대학은 대학이 기업과 협약을 맺고 ‘정원외’로 선발하는 반도체 계약학과와는 다른 개념이다. 2024학년 반도체 계약학과는 10개교 510명 체제로 운영된다. 대학별로 KAIST 100명, 연세대 100명, 성균관대 70명, 포스텍 40명, 한양대 40명, UNIST 40명, 고려대 30명, 서강대 30명, 지스트 30명, DGIST 30명이다.

<반도체 특성화대학 12개교.. 1665명 이상 인재양성>
지난 6월 반도체 특성화대학으로 선정된 12개 대학은 정부에서 대학당 45억~85억원씩 총 540억을 지원받아 학사급 졸업생을 연간 최소 50명씩 배출해야 한다. 수도권 단독형에는 서울대, 성균관대가 뽑혀 대학당 연간 45억원을 지원받고, 비수도권에서는 단독형에 경북대, 고려대(세종), 부산대가 선정돼 대학당 연간 70억원을 받는다. 동반성장형에는 수도권의 경우 명지대-호서대 연합체에 70억원을 지원하고, 비수도권에서는 전북대-전남대 연합, 충북대-충남대-한국기술교육대 연합에 각각 85억원을 지원한다.
단독형으로 뽑힌 5개 대학만 살펴봐도 반도체 인재양성을 위해 2024학년부터 785명 이상을 선발한다. 대학별로 △서울대의 경우 기존 반도체분야 학과를 운영하지 않았지만, 반도체인재양성을 위해 정부의 첨단학과 증원 허가를 받아 2024학년 첨단융합학부를 신설하고 신입생 218명을 선발한다. 첨단융합학부로 입학한 학생들은 3학기를 이수한 뒤 차세대지능형반도체 지속가능기술 혁신신약 디지털헬스케어 융합데이터과학 5개 전공 중 하나를 자유롭게 선택할 수 있는데, 실제 해당 전공 선택 인원은 미정이라 전체 인원으로 산정했다.
차세대지능형반도체전공은 우수학생 유치를 위해 입학/졸업시 학업장려 장학금을 지급하고, 삼성전자, SK하이닉스 등 기업체와 협업해 기업 인턴 또는 기업체 단기 집중 프로그램을 통해 학생들의 진로/취업을 뒷받침한다. 이 사업에는 첨단융합학부와 함께 전기정보공학부, 컴퓨터공학부, 재료공학부, 물리천문학부 등 8개 학부가 참여하고 재학생 대상 반도체 트랙도 신설/운영해 실제 반도체 인재양성 규모는 이보다 더 늘어날 수 있다.
△성균관대의 경우 이번 사업 선정으로 첨단학과인 66명 정원의 반도체융합공학과도 새롭게 신설해 반도체인재양성에 박차를 가한다. 신설된 반도체융합공학과에서는 기초전자공학 교육을 기반으로 반도체 재료 및 소자 이론과 공정 실습을 포함한 회로 및 시스템 설계 과정을 통해, 시스템-회로-소자-공정-장비-소재의 반도체 분야별 특화된 전문성과 실무능력을 겸비한 공학자를 키워내는 것이 목표다. 학생들에게는 장학금, 해외학회 발표 등을 지원하며, 삼성전자, SK하이닉스 등 73개 업체와 협업해 프로젝트 학기제 운영(산학프로젝트 학점 인정), 산학협동기업 대상 취업매칭 등을 통해 진로/취업을 지원한다.
아울러 성균관대는 2006년부터 국내최초 계약학과인 반도체시스템공학과도 운영 중이다. 이를 비롯해 첨단학과인 전자전기공학부, 화학공학/고분자공학부, 신소재공학부, 기계공학부, 나노공학과의 6개학부(과)도 이 사업에 참여하며, 재학생 대상 2개의 반도체 융합트랙도 신설/운영해 실제 반도체 인재양성 규모는 이보다 더 늘어날 수 있다.
△경북대의 경우 학과명에 '반도체'라고 명시한 학과는 없지만 전자공학부를 총괄학과로 물리학과, 신소재공학부(전자재료공학전공)의 3개 학과가 사업에 참여해 반도체 인재를 양성한다. 경북대는 앞서 윤석열 대통령이 반도체 인재양성을 주문한 뒤 이뤄진 교육부의 첨단학과 증원 배정에 선정된 전체대학 중 가장 많은 인원인 총 294명이 확대되기도 했다. 이 중 전자공학부는 100명이 증원됐다. 총괄학과인 경북대 전자공학부만 살펴보면 2024대입에서 수시 303명, 정시 98명, 401명을 선발한다. 사업참여학과 전체 2024학년 모집인원으로 확대하면 선발인원은 이보다 더 늘어날 수 있다.
신입생 대상으로는 장학금 혜택 등을 제공하며, 진로/취업 지원을 위해 DB하이텍(취업연계형 산학장학 프로그램 운영), LG디스플레이(취업보장형 산학장학생 운영) 등을 운영한다. 사업참여 학과 재학생 대상으로는 시스템반도체 설계 트랙(Ⅰ), 반도체 소자/공정트랙(Ⅱ)을 신설/운영한다.
△고려대(세종)은 지능형반도체공학과, 전자및정보공학과, 전자기계융합공학과, 디스플레이반도체물리학부 4개 학과에서 사업을 추진한다. 이중 학과명에 ‘반도체’가 들어간 디스플레이/반도체물리학부, 지능형반도체공학과만 살펴보면 2024학년 디스플레이/반도체물리학부 51명, 지능형반도체공학과는 28명을 선발한다. 참여학과 재학생 대상 첨단반도체공정장비 융합전공도 신설/운영할 계획이다.
신입생들에게 수요자 중심 장학금 제도를 운영해 우수학생을 유치하고, 진로/취업지원을 위해 AMAT코리아, AP시스템, 테스, 와이아이케이 등과 협업해 기업 현장 전문가 특강 및 연계 채용, 대학원 연구 참여기회 등도 제공한다.
△부산대는 사업선정으로 2024학년 전기전자공학부(반도체공학전공)을 신설했으며 수시21명을 모집한다. 부산대 입학처 관계자는 “정시모집인원은 시행계획 작성 시점엔 모집인원이 정해지지 않아 공개되지 않았으며, 올해 정시인원은 정시모집요강에서 확인할 수 있다”고 설명했다. 이어 “부산대 전기전자공학부는 12개의 반도체 유관학과가 융합전공과 마이크로디그리를 운영함으로써 매년 150명의 반도체 이론과 실습 통합 교과적 지식을 갖춘 반도체 전문 인력을 양성한다”고 밝혔다.
사업에 참여하는 반도체 유관학과는 전기전자공학부(반도체공학전공)을 비롯해, 전기전자공학부(전기공학전공), 전기전자공학부(전기공학전공), 재료공학부, 고분자공학과, 유기소재시스템공학과, 기계공학부, 화학공학과, 물리학과, 나노에너지공학과, 나노메카트로닉스공학과, 광메카트로닉스공학과의 12개 학과다. 이들 학과는 재학생 대상 반도체 융합전공도 신설해 운영할 계획이다. 부산대는 장학금 운영 등을 통해 우수학생을 유치하고 파워마스터 반도체, 제엠제코, SK파워텍 등 협업기업과 함께 채용 연계형 인턴 프로그램을 개발하는 등 진로/취업을 뒷받침한다.
동반성장형에 선정된 △명지대-호서대의 경우 명지대는 반도체공학과를 주축으로 기계공학과, 전기공학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학과, 산업경영공학과, 물리학과 총7개 학과, 호서대는 반도체공학과를 중심으로 전자공학과, 컴퓨터공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과 총6개 학과가 사업에 참여한다. 대학간 공통 연계전공 운영과 복수/공동학위제 운영 등을 통해 2024학년(년) 360명의 반도체 인재를 양성할 계획이다. 반도체 우수인재 확보를 위해 Pre SMART 프로그램과 장학금 혜택 등을 제공하며, 원익IPS, 한국알박, 넥서스원 등 협업 기업과 기업 애로기술 해결 프로젝트를 통한 참여기업 취업 연계등이 이뤄진다.
△전남대-전북대 연합은 전북대의 경우 신소재공학부, 기계설계공학부, 전자공학부, 화학공학부, 반도체과학기술학과, 물리학과가 사업에 참여하며, 전남대의 경우 전자공학과, 컴퓨터정보통신공학과, 신소재공학과, 화학공학과, 기계공학부, 고분자융합학과, 석유화학소재공학과, 전자통신공학과, 화학과, 물리학과, 지능형모빌리티융합학과가 참여한다. 참여학과 재학생 대상 반도체 연계전공을 신설해 내년 220명의 반도체 인재를 배출할 계획이다. 교육과정은 시스템/메모리 반도체 트랙, 센서반도체 트랙, 광/디스플레이반도체 트랙, 지능형반도체 트랙의 4개 트랙으로 구성된다. 신입생들에게는 장학금 지급, 광전자주식회사, 오디텍, 와이아이케이, 엑시콘 등 약 90여개 관련 기업과 인턴쉽/산학연계프로그램 수행 지원, Open Lab 및 Tech Day 운영등을 지원한다.
△충북대-충남대-한국기술교육대 연합도 충북대는 전자공학부, 정보통신공학부, 전기공학부, 신소재공학과, 물리학과, 화학공학과, 기계공학부, 충남대는 신소재공학과, 물리학과, 화학과, 기계공학부, 전파정보통신공학과, 한국기술교육대는 전기전자통신공학부, 에너지신소재화학공학부, 기계공학부, 메카트로닉스공학부가 사업에 참여한다. 이들은 대학간 2개 반도체 융합전공과 9개 반도체특성화 트랙(반도체회로소자시스템/반도체소재부품장비)도 신설해 통해 내년 300명의 반도체인재를 양성한다. 학생들에게는 전공동아리 운영, 장학마일리지 프로그램 등 지원이 이뤄지고, DB하이텍, LX세미콘, 매그나칩반도체, 세메스 등 140개 업체와 협업한 산학초청세미나 등 진로/취업지도가 이뤄진다.
반도체 특성화대학 12개교는 교육계, 산업계, 연구계, 정부 부처등과 함께 지난18일 반도체 특성화대학 출범식도 가졌다. 이날 산업계에서는 삼성전자, SK하이닉스, 네패스, 알파솔루션즈, 하나마이크론, 반도체산업협회 등이 참여했다. 이들은 지난해 7월 범부처 협업으로 발표한 '반도체 관련 인재 양성방안'의 추진상황을 점검하고, 반도체 인재양성 추진을 위한 협업 방안을 논의했다. 반도체 특성화대학들은 대학별 사업계획을 공유하고 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 목표와 비전을 선포했다.
이날 ‘반도체 인재 양성 정책 공유 공동 연수회(워크숍)’도 열고, 교육부는 '반도체 관련 인재 양성방안'의 추진상황을 보고하고, 산업부와 과학기술정보통신부에서는 반도체 관련 주요 추진 정책들을 공유했다. 한국산업기술원은 ‘반도체 인재양성지원 협업센터’로서 반도체 인재양성 데이터베이스(DB) 관리 등을 포함한 협업센터 운영계획을 발표했다.
아울러 장상윤 교육부차관을 주재로 산업계(삼성전자, SK하이닉스, 네패스, 알파솔루션즈, 하나마이크론, 반도체산업협회 등), 교육계(반도체 특성화대학, 산업수요맞춤형고, 한국대학교육협의회, 한국전문대학교육협의회 등), 연구계(대한전자공학회, 반도체공학회 등)과 함께 반도체 인재양성의 향후 과제에 대해서도 논의했다.
장상윤 교육부차관은 “반도체 인재양성을 위해서는 교육계/산업계/연구계/관련 정부 부처가 긴밀히 협업하고 소통해야 한다”며 “정부는 반도체 인재양성을 효과적으로 추진할 수 있도록 ‘반도체 인재양성 지원 협업센터’를 통해 관련 부처와 기관들의 소통을 강화하고 적극 지원하겠다”고 밝혔다.














